仅用10年迅速追赶国际巨头，长鑫科技IPO背后的静水深流

国家创业投资引导基金近日正式启动，聚焦集成电路、人工智能等前沿领域，以真金白银推动新质生产力崛起。政策暖风频吹，资本市场闻风而动：壁仞科技港股敲钟、百度昆仑芯官宣赴港IPO、燧原科技完成辅导——硬科技企业正掀起一轮上市热潮。

在这股浪潮中，国产DRAM“扛把子”长鑫科技的IPO动向尤为抢眼。作为打破海外垄断、破解“卡脖子”困局的关键力量，其独一无二的产业地位和长期成长潜力，正吸引全市场目光。

A股补上核心拼图：存储芯片龙头加速上市

DRAM作为数字经济时代的核心基础设施，广泛应用于人工智能、服务器、消费电子等关键领域。长期以来，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光等海外厂商垄断，国内市场高度依赖进口，成为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”环节。而长鑫科技的崛起，打破了这一长期垄断格局。

当前国内存储芯片领域的上市企业多集中于设计、封测或车规级细分赛道，而长鑫科技是中国大陆唯一具备通用型DRAM芯片研发、设计、制造一体化能力的企业，填补了A股市场存储芯片IDM企业标的长期的空白。此外，DRAM行业具有极高的技术壁垒与资金门槛，往往需要千亿级别的持续投入，行业数据调查显示，先进晶圆厂的总投资可达700-1400亿元，这样的投入规模远超普通半导体企业的承载能力，进一步强化了长鑫科技的稀缺属性。

从全球范围来看，截至2026年1月初，美光科技的总市值约合人民币26000亿元；SK海力士的市值在2025年11月约合人民币21000亿元，且2026年首个交易日股价创历史新高，市值大概率进一步攀升；三星电子作为全球DRAM行业龙头，2026年首个交易日股价飙升7.17%至历史新高，其整体市值更是稳居全球科技企业前列，仅半导体业务板块的估值就极为可观。

回到长鑫科技，已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商，填补中国DRAM领域的空白。在国家大力推进存储芯片自主化的战略背景下，长鑫科技的地位愈发关键，承担着破局技术壁垒、保障产业链韧性的重要使命，是国家存储芯片自主化进程中的关键落子。根据招股书，长鑫此次计划募资295亿元。随着全球存储行业上行周期，长鑫科技的市场份额与盈利能力有望持续提升，参照国际巨头的市值体量，长鑫未来冲击万亿市值具备坚实的行业基础与成长逻辑。

从高投入周期到高效产出阶段，盈利拐点确立

半导体产业具有重资产、高投入、技术迭代快的特点，企业在发展初期尤其是产能爬坡和技术升级阶段出现亏损是行业普遍现象。即使是当今全球领先的存储巨头，其发展历程也并非一帆风顺。例如三星半导体在80年代持续亏损依靠集团输血近十年才扭亏为盈；SK海力士于1983年进军DRAM产业，长期处于亏损状态，直到1992年才首次实现盈利。即使是行业巨头，在长期技术积淀和数倍于长鑫的巨额资金投入下仍普遍需要十年才能勉强穿越亏损的“死亡之谷“。

令人振奋的是，长鑫在2025年即已实现利润转正，招股书显示，2022年至2024年，长鑫科技营收分别为82.87亿元、90.87亿元及241.78亿元。而2025年1-9月，营收直接跃升至320.84亿元，同比增长近100%，营收增长动力充沛，勾勒出其业绩兑现的加速曲线。

值得注意的是，长鑫科技2025年的财务表现释放出一个至关重要的积极信号——盈利拐点的确立。长鑫在2025年前三季度的营收已大幅超越2024年全年，更关键的是，其预计2025年全年净利润将实现20亿元至35亿元的转正，扣非归母净利润预计为28-30亿元。

这一转折的深刻意义，在与2023年财务数据的对比中更为凸显。2023年存储行业处于下行周期，全年均价低，计提的存货跌价损失大幅增加至115亿元，长鑫科技净利润-192.25亿元。

从2023年的亏损到2025年明确预期盈利，这一跨越标志着长鑫科技作为全球第四大DRAM厂商，已成功穿越行业周期低谷，其经营杠杆和规模效应开始释放，迈入业绩兑现的新阶段。

长鑫科技在招股书中进一步披露，若2026年市场均价能维持在2025年9月的水平，伴随产能稳步爬坡，预计将在2026年实现稳健盈利。

短期亏损是存储芯片行业重资产、强周期特性的必经之路。对于长鑫这类处于战略爬坡期的核心硬科技企业，市场对其的价值评估早已超越短期利润表，更着眼于其突破产业壁垒、定义市场格局的长期价值。长鑫盈利拐点的确立，不仅验证了规模效应与技术突破的兑现能力，更标志着其稀缺价值正加速转化为长期增长动能。

十年产品迭代，紧追国际一流水平

回顾发展历程，长鑫科技的成长速度令人瞩目，公司自2016年成立以来，仅用约10年时间，便完成了从技术空白到跻身全球DRAM市场前列的跨越式发展。根据权威市场研究机构Omdia的数据，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%，位居中国第一、全球第四。

虽然目前长鑫科技市场份额还与国际巨头存在一定程度的差距，然而众所周知，这些领先企业已积累了数十年的先发优势，而长鑫科技仅用不到十年的时间，走完了巨头们十几年甚至几十年才走完的路，从零起步跻身全球主要竞争者之列，这一追赶速度本身已充分证明了其突出的产业效率与发展潜力。

招股书显示，长鑫科技采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产。公司提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多元化的产品方案，并已经完成DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等主流DRAM产品的覆盖和迭代。

2025年年底，长鑫科技相继推出最新LPDDR5X和DDR5产品：LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps，较上一代LPDDR5提升了66%；而其推出的首款国产DDR5产品，速率高达 8000Mbps，单颗最大容量 24Gb ，并同步推出覆盖全场景的七大模组产品。最新产品性能均已达到国际领先水平。

此外，长鑫科技产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。

根据招股书，长鑫科技的客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等头部企业，赢得了广泛的市场认可。在存储产业需求爆发，巨头产能转移、供给收缩的背景下，长鑫科技的上市和扩产，对于国内下游厂商——无论是阿里云、字节跳动等需要大量建设数据中心的互联网巨头，还是小米、联想等硬件厂商，长鑫科技已成为下游厂商缓解“缺货”、平抑成本的关键“压舱石”。

同时，DRAM领域有产业链长、带动效应强的特点，长鑫科技的IPO也有望带动上下游产业链核心环节的相关企业协同发展，推动产业整体转型升级。

有观点认为，长鑫科技不仅是DRAM领域的“链主”企业，更以高水准技术布局踩准了行业复苏节拍。当前DRAM市场供需趋紧、价格稳步上涨，其上市恰逢其时——既是个体跃升的战略窗口，更是中国在全球半导体大棋盘上于存储核心地带落下的关键一子。这标志着竞争已从技术攻坚迈向资本与生态的全面比拼，长鑫有望成为改写全球存储产业版图的重要变量。