资本加注硬科技赛道,紫光国芯与长鑫科技IPO竞速,谁将引领国产存储新阶段?
2026之初,国产半导体行业热度居高不下,A股资本市场资金端热度再起,资本向硬科技领域倾斜的趋势愈发明确。2025全年,国内资本市场IPO受理数据表现亮眼,全年共有300家企业进入受理序列,较2024 年的77家同比大幅增长290%。从领域分布来看,半导体行业以25家受理企业跻身前三;科创板48家受理企业进一步聚焦“硬科技”“卡脖子”赛道。

在此轮硬科技企业上市热潮的推动下,作为半导体核心赛道的存储领域,头部企业正加快登陆资本市场的步伐。据证监会IPO辅导公示系统信息,1月7日紫光国芯已向陕西证监局提交辅导备案材料,正式启动 A 股上市筹备工作。而国内DRAM龙头企业长鑫科技也于2025年12月30日正式递交招股书,有望成为A股市场中的首家DRAM IDM上市企业。
AI浪潮驱动存储周期上行:需求爆发与供给紧张共振
当前存储芯片行业正步入一个强劲的上升周期,其背后是AI算力需求爆发与供给端结构性短缺的双重驱动。从需求侧看,AI服务器对存储芯片的性能与容量提出极高要求,单台AI服务器内存需求可达传统服务器的8–10倍,推动高带宽、大容量DRAM产品成为刚性需求。北美四大云厂商(Google、Meta、微软、亚马逊AWS)持续加码AI基础设施投资,预计2026年相关投资规模将迈向6000亿美元历史高位,直接带动服务器DRAM消耗量同比激增40%–50%,其中AI服务器存储需求增速将远超行业平均。
供给侧则因产能调整与前期去库存而呈现紧张态势。为抢占AI高端市场,三星、SK海力士、美光等国际巨头将产能向高端产品倾斜,导致消费电子等领域的通用型DRAM供给收缩。同时,经历过去两年深度去库存后,主要厂商扩产态度仍趋谨慎,进一步加剧供需失衡。据机构预测,2026年第一季度存储合约价仍将延续涨势,全年位元供应增幅约15%–20%,而需求增速预计达20%–25%,供不应求格局有望延续。
中国是全球存储芯片的核心消费市场,长期以来该领域存在高度进口依赖,尤其是DRAM市场,此前一直被三星、SK海力士、美光三大国际巨头牢牢掌控。随着国内企业实现关键技术突破与产能的逐步落地,国产替代进程已迈入“兑现期”,为行业增长提供了强劲的增量动力。而长鑫科技等头部企业IPO进程的持续推进,有望进一步驱动整个产业链进入加速发展的新阶段。
IDM与Fabless路径之争:谁代表“纯血”国产存储未来?
在近期冲刺资本市场的存储企业中,长鑫科技与紫光国芯代表了两种不同的产业模式,也引发了市场关于何为更“纯粹”国产存储标的的讨论。
紫光国芯采用Fabless(无晶圆厂)模式,专注于芯片设计环节,生产则依赖外部代工厂。该模式轻资产、灵活性高,但在产能紧张、供应链波动时期,易受制于代工产能分配与成本波动。
长鑫科技则选择了IDM(整合器件制造)模式,覆盖设计、制造、封测全链条。这种模式资金投入大、技术门槛高,但能实现关键环节的自主可控,尤其在DRAM这类工艺技术高度密集、设计与制造需紧密协同的领域,IDM模式更能保障产品迭代速度、产能稳定性和成本控制力。从产业链带动角度看,长鑫科技作为“链主”企业,对国产设备、材料等上游环节具有更强的拉动效应,其自主产能也是保障国内高端存储供给安全的重要基石。
财通证券表示,在美国、日本持续收紧半导体设备出口管制的背景下,长鑫将深度带动国产设备与材料供应链。产业链上的中微公司、北方华创、拓荆科技、中科飞测等公司,有望获得更多订单,共同推进存储产业链的国产化突破。
长鑫科技:全球DRAM舞台的“中国唯一”玩家
长鑫科技的招股书,向市场展示了一家中国DRAM企业如何用不到十年时间,完成国际巨头数十年走过的技术积累之路。公司目前已是中国规模最大、技术最先进、布局最完整的DRAM IDM企业,2025年第二季度全球市场份额达3.97%,稳居中国第一、全球第四,成为国际DRAM市场中唯一的中国面孔。

产品方面,长鑫采取“跳代研发”策略,快速缩短与国际领先水平的差距:从2019年推出首款国产8Gb DDR4,实现“从零到一”的突破;到2025年底相继发布LPDDR5X和DDR5产品,其中LPDDR5X速率突破10667Mbps,较前代提升66%,DDR5速率达8000Mbps、单颗最大容量24Gb。两款产品性能均已跻身国际领先梯队。这些产品可全面覆盖高端智能手机、平板、PC、服务器及数据中心等应用场景。
财务表现上,长鑫科技已逐渐进入盈利释放阶段。2022–2024年,公司营收从82.87亿元增长至241.78亿元;2025年1–9月营收已达320.84亿元,同比增长近100%,超过2024年全年规模。盈利拐点更为明确:2025年预计全年净利润实现20–35亿元的正向增长,扣非归母净利润预计达28–30亿元,标志着其已穿越前期高投入阶段,步入良性发展轨道。
方正证券指出,"十五五"规划加速半导体自主可控进程,国内存储龙头规模化扩产为上游产业链创造关键机遇。长鑫科技的IPO进程有望带动北方华创、中微公司等设备商,以及江丰电子、安集科技等材料商的导入放量。晶合集成、汇成股份等制造封测企业也将同步受益,形成从终端制造到上游配套的产业协同,推动国产半导体全链条竞争力提升。
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