市场融资热浪涌向半导体，存储芯片头部IPO打开产业红利共享通道

2026年初，国内半导体赛道资本热度持续增长，迎来新一轮融资热潮，包括博瑞晶芯、远东卓越、黑芝麻智能、致瞻科技等在内的15家企业，在设备、材料、先进封装、AI芯片、射频、互联芯片等多个关键环节获得重要资金支持，高端芯片与半导体设备领域成为资本角逐的核心热点，资本聚焦“卡脖子”环节集中发力。

随着地方产业基金、知名创投及产业资本的持续涌入，资本正助力全产业链加速技术迭代与产能提升，有望推动半导体行业迎来新一轮创新与增长周期，其中存储领域作为半导体领域战略核心环节受到资本广泛关注，国内DRAM龙头企业长鑫科技近期披露招股书，拟登陆科创板，为提振资本对国产存储的信心注入强劲动力。

行业上行红利共享窗口或将开启

DRAM作为动态随机存取存储器，是半导体领域的核心细分赛道，广泛应用于手机、PC、服务器、智能汽车及AI设备等场景，是规模最大的存储芯片品类。但长期以来，该行业被三星、SK海力士、美光三大国际巨头垄断，形成稳固的寡头竞争格局。

DRAM产业集中度高，是技术、资本、生态壁垒与行业周期性共同作用的结果，三大巨头通过数十年布局构建难以逾越的“护城河”，也因此将新入局者挡在门外。技术上凭借海量专利构筑专利壁垒；资本上依托重资产投入形成规模效应，新进入者难以承担高额前期投入与持续研发成本，也难以抵御行业周期低谷冲击；生态上则通过长期深度绑定下游核心客户、占据核心生态位，进一步巩固垄断地位。

高企的行业壁垒不仅使整个产业仅有少数几家厂商有实力参与，资本市场也同样缺少存储芯片标的，让市场投资者难以分享这一轮“存储超级周期“带来的行业红利。投资者虽能清晰感知到DRAM赛道的长期增长潜力，却始终面临“看得见、摸不着”的投资困境。普通投资者无法直接参与核心企业的成长，即便通过半导体ETF等间接工具布局，也因这类产品成分股覆盖广泛、赛道集中度低，难以精准捕捉DRAM细分领域的红利，更无法分享头部企业从技术突破到产能放量的超额成长溢价，只能被动错失行业上行周期的核心价值。

而近期加快IPO进程的长鑫科技有望为市场打开参与存储超级周期的机会。作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM企业，按产能和出货量来看，长鑫科技已跻身全球第四、中国第一，2025年第二季度全球市场份额升至3.97%，打破全球DRAM产业的三强垄断格局。若长鑫成功上市，将填补A股市场DRAM核心标的的空白，成为普通投资者直接参与DRAM赛道的稀缺抓手——投资者可通过二级市场持仓，深度参与企业成长，既能够分享全球DRAM行业周期复苏、AI与智能汽车等新兴场景需求扩容的赛道红利，也能捕捉公司技术升级、产能扩张、规模发展带来的估值增长空间，有望实现从“间接跟风”到“精准布局”的转变，切实分享国产硬科技企业突破、发展的成长果实。

核心“存储标的”成长确定性明晰

技术突破是长鑫科技打破垄断、立足全球市场的核心底气，公司始终以高强度研发投入推动产品迭代，形成清晰的技术追赶路径。长鑫科技采取“跳代研发”策略，实现从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列产品覆盖，截至2025年6月，公司累计研发投入达188.67亿元，占累计营业收入的33.11%，高研发强度为技术持续突破提供了坚实保障。此次IPO，长鑫预计持续推进研发投入、技术升级与产能扩充，持续强化产品供给能力，进一步提升核心竞争力。

公开信息显示，目前长鑫科技已构建起规模化生产能力，在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，2022年至2025年上半年产能利用率从85.45%持续提升至94.63%的高位，产能规模稳居中国第一、全球第四。

伴随技术与产能优势释放及上行周期，公司业绩已迎来明确盈利拐点，根据其招股书，长鑫科技营收从2022年的82.87亿元快速增长至2025年前三季度的320.84亿元；预计2025年全年净利润将实现20亿元至35亿元的正向增长，扣非归母净利润预计在28亿元至30亿元之间，实现根本性的盈利反转，并有望在2026年实现稳健盈利。

从行业视角来看，长鑫科技若成功上市，将成为A股市场唯一DRAM核心标的，有望为资本市场提供国产存储赛道及行业上行周期的重要切入点，为投资者布局国产半导体核心赛道打开关键窗口。方正证券分析指出，其规模化发展有望直接或间接带动本土供应链企业技术升级，推动设备、材料、封测等核心环节形成从终端制造到上游配套的产业协同，有望进一步夯实国产半导体全链条竞争力。