资本战略聚焦半导体硬科技，国产存储龙头IPO成市场价值新锚点

2026年初，中国半导体行业迎来新一轮资本注入高潮。博瑞晶芯、远东卓越、黑芝麻智能、致瞻科技等15家企业在设备、材料、先进封装、AI芯片、射频及互联芯片等关键环节相继获得重要融资，彰显资本正向半导体产业链中高端芯片与核心设备领域高度集中。在这一轮融资热潮中，地方产业基金、知名创投机构及产业资本持续加大布局力度，共同推动全产业链加速技术迭代与产能提升，为行业新一轮创新与增长周期注入强劲动力。

尤其值得关注的是，存储芯片作为半导体产业战略核心环节，正成为资本角逐的焦点。2025年12月30日，国内DRAM龙头企业长鑫科技正式披露招股书，计划登陆科创板。其上市进程的推进，不仅为市场注入了对国产存储芯片产业发展的信心，也为投资者参与存储行业上行周期提供了重要窗口。

存储上行周期，市场参与窗口或将开启

DRAM（动态随机存取存储器）作为存储芯片的核心品类，广泛应用于智能手机、个人电脑、服务器、智能汽车及各类AI设备中，是全球规模最大的存储芯片细分市场。然而，该领域长期被三星、SK海力士和美光三大国际巨头垄断，形成了高度集中的寡头竞争格局。

这种垄断局面是技术、资本、生态与行业周期性多重壁垒共同作用的结果。三大巨头通过数十年持续投入，构筑了包括海量专利壁垒、重资产规模效应以及深度绑定的下游客户生态在内的“护城河”，使得新进入者面临极高的门槛。高企的行业壁垒不仅限制了产业参与者数量，也使资本市场上长期缺乏纯正的存储芯片投资标的，导致广大投资者难以直接分享存储行业周期性增长带来的红利。

尽管投资者能够清晰认识到DRAM赛道在AI、智能汽车等新兴应用驱动下的长期成长潜力，却往往陷入“看得见、摸不着”的困境。现有半导体主题ETF等工具因其成分股覆盖广泛、赛道集中度较低，难以精准捕捉DRAM细分领域的周期性与成长性红利，更无法深度分享头部企业从技术突破到产能释放所带来的超额成长溢价。

在此背景下，长鑫科技加速推进的IPO进程具有标志性意义。作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM（整合器件制造）企业，长鑫科技凭借产能与出货量已跻身全球第四、中国第一。2025年第二季度，其在全球DRAM市场中的份额提升至3.97%，成功打破了长期以来三强垄断的产业格局。

若长鑫科技成功上市，将成为A股市场首家纯正的DRAM核心标的，填补国内资本市场在该领域的空白。对于投资者而言，这意味着获得了直接参与全球DRAM行业发展的机会。通过二级市场投资，投资者不仅可以分享全球存储周期复苏、AI与汽车智能化带来的需求扩容红利，还能深入捕捉公司自身在技术升级、产能扩张与规模成长中所蕴含的估值提升机遇，实现从“间接跟随”到“精准布局”的关键跨越。

龙头标的成长路径清晰

长鑫科技能够打破国际垄断、立足全球市场的根本在于持续的产品突破。公司采取“跳代研发”策略，已实现从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列产品布局。截至2025年6月，公司累计研发投入达188.67亿元，占累计营业收入的比例高达33.11%，高强度研发投入为技术持续迭代提供了坚实保障。

产能方面，长鑫科技已在合肥、北京两地建设并运营三座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模稳居国内首位。2022年至2025年上半年，其产能利用率从85.45%持续攀升至94.63%，显示出强劲的产销态势。

随着技术突破与产能利用率提升，叠加行业上行周期，公司业绩已迎来明确盈利拐点。招股书显示，长鑫科技营业收入从2022年的82.87亿元迅速增长至2025年前三季度的320.84亿元，并预计2025年全年净利润将实现20亿元至35亿元的正向增长，扣非归母净利润预计介于28亿元至30亿元之间，盈利拐点明确，2026年有望步入稳健盈利阶段。

长鑫科技的上市不仅是一个企业的里程碑，更对产业链与资本市场具有深远影响。从产业角度看，作为国内DRAM龙头，其规模化发展将直接带动上游设备、材料、封装测试等环节的国产化替代与技术升级，推动形成从设计制造到配套供应的完整产业协同体系，进一步夯实中国半导体全产业链的竞争力。

从资本市场视角出发，长鑫科技上市后将成为A股市场存储赛道的核心锚点，为投资者布局国产半导体高端突破提供清晰路径。国开证券认为，长鑫存储IPO的产业意义，并不局限于单一企业融资或产能扩张，而在于其推动DRAM产业由“点状突破”向“体系化推进”演进。本轮扩产在节奏、规模与确定性上的显著提升，意味着产业链协同正在进入更深水区，对上游设备与材料环节等拉动也将更具持续性。