存储超级周期持续，马年半导体IPO迎来捷报，中国力量重塑全球产业秩序

春节过后，Ａ股资本市场便迎来半导体产业的重磅捷报，为全年市场走向注入强劲信心。２月２４日，上海证券交易所官网正式披露，国内芯片封测龙头企业盛合晶微顺利通过科创板上市审核委员会审议，成为马年科创板首家过会企业，不仅为马年Ａ股ＩＰＯ市场拉开序幕，更打响了国产半导体企业资本化进程的新年第一枪。

此次率先过会的盛合晶微，正是国产先进封测领域的标杆企业。作为全球领先的先进封测服务商，该企业不仅是中国大陆最早实现１２英寸凸块制造（Ｂｕｍｐｉｎｇ）量产的企业之一，更凭借全流程自主可控的先进封测技术，成功打破了海外企业在高端封测领域的隐性垄断，成为国内少数能与台积电、日月光等全球封测巨头实现“无技术代差”并跑的硬科技企业。

作为芯片从设计制造走向实际应用的“最后一公里”，封测环节是半导体产业链中不可或缺的核心组成部分，直接决定着芯片的最终性能、稳定性与可靠性，更是衔接芯片设计、晶圆制造与下游应用的关键枢纽。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，先进封测技术已成为衡量一个国家半导体产业实力的重要标志，也是打破海外技术垄断、实现产业链自主可控的关键突破口。

在盛合晶微率先突围的同时，国产ＤＲＡＭ（动态随机存取存储器）龙头长鑫科技的科创板ＩＰＯ进程也在稳步推进，两大企业的密集动作，折射出国产半导体产业链从短板补齐到核心突破的加速态势，也预示着马年Ａ股半导体板块或将成为引领市场的核心力量。

中国力量跻身ＤＲＡＭ核心赛道

长期以来，全球存储芯片市场尤其是ＤＲＡＭ领域，一直被三星、ＳＫ海力士、美光三大海外巨头牢牢掌控，形成了近乎绝对的寡头垄断格局。这三大企业占据了全球ＤＲＡＭ市场９５％以上的份额，凭借技术封锁、产能垄断、供应链绑定等优势，构建起难以逾越的行业壁垒，使得新进入者面临着前期巨额投入、核心技术缺失、市场渠道狭窄等多重挑战，堪称“千军万马过独木桥”。而中国作为全球最大的电子产品生产国和消费国，同时也是全球最大的存储芯片进口国，每年需花费巨额资金进口存储芯片，长期处于“卡脖子”困境，存储产业链安全面临严峻挑战。

不过，这一垄断格局在近年来已悄然发生改变，国产存储企业的崛起正逐步打破海外巨头的垄断壁垒，其中最具代表性的便是长鑫科技。成立于２０１６年的长鑫科技，如今已成长为中国大陆规模最大、技术最先进，且唯一实现通用型ＤＲＡＭ大规模量产的ＩＤＭ（研发设计制造一体化）企业。凭借持续的技术研发投入与坚定的自主创新之路，长鑫科技成功打破了三大海外巨头对全球ＤＲＡＭ市场的长期垄断，填补了国产通用型ＤＲＡＭ的市场空白，成为过去２０年来全球ＤＲＡＭ市场中唯一成功突破三巨头垄断防线的“中国玩家”，标志着中国在存储芯片这一核心领域实现了历史性突破。

与国内多数存储企业采用的“设计＋代工”模式不同，长鑫科技采用的ＩＤＭ模式，实现了从芯片研发、晶圆制造到封装测试的全流程自主可控。这种模式不仅有效降低了产业链各环节的协同成本，避免了核心制造环节受制于人的风险，更能够让企业快速响应市场需求变化，及时优化产品设计与生产工艺，持续提升产品竞争力。

目前，长鑫科技已在合肥、北京布局了３座１２英寸ＤＲＡＭ晶圆厂，形成了稳固的规模化产能基础，２０２５年上半年其产能利用率高达９４．６３％，展现出强劲的生产活力与市场需求。其核心ＤＲＡＭ产品性能已跻身国际领先水平，能够广泛应用于消费电子、服务器、物联网、汽车电子等多个领域，为国内下游电子企业提供了稳定的本土化供应选择，有效降低了行业供应链风险。

超级周期下，存储产业格局或迎来重塑窗口

值得关注的是，当前全球存储市场正迎来新一轮超级周期，为国产存储企业的崛起提供了绝佳的市场机遇。在人工智能、大数据、云计算等新兴技术的强力驱动下，全球存储芯片需求持续爆发，尤其是ＡＩ服务器对ＤＲＡＭ的需求更是达到普通服务器的８－１０倍，直接推动全球存储市场自２０２５年第三季度起正式步入上行通道，存储芯片价格开启全面上涨模式。业内人士普遍预测，这种涨价趋势将持续贯穿２０２６年全年，为存储企业带来丰厚的业绩回报。

据高盛与Ｙｏｌｅ等权威机构发布的报告预测，２０２６年全球按容量（ｂｉｔ）计算的ＤＲＡＭ内存需求将同比增长２３％，其中数据中心领域的需求增幅更是高达２８％。与此同时，全球ＤＲＡＭ市场的供需缺口将扩大至４．９％，创下１５年来的最严重短缺水平，这一供需失衡格局进一步巩固了存储行业超级周期的不可逆性。

在这一产业高景气背景下，中国存储产业正加速突围，除长鑫科技外，长江存储、兆易创新等企业也在ＮＡＮＤ、ＤＲＡＭ等领域持续实现技术与产能突破，国内存储模组厂商同步发力，形成了全产业链协同发展的良好态势。

产业景气度的提升，直接反映在国内存储企业的业绩表现上。近年来，佰维存储、澜起科技、江波龙等国内存储相关企业纷纷实现净利润增长或业绩反转，成长势头十分强劲。而从长鑫科技披露的招股书来看，其业绩增长更是呈现出爆发式态势：营收从２０２２年的８２．８７亿元快速增长至２０２５年前三季度的３２０．８４亿元，短短三年时间营收规模增长近３倍；预计２０２５年全年净利润将实现２０亿元至３５亿元的正向增长，扣非归母净利润预计在２８亿元至３０亿元之间，成功实现了根本性的盈利反转。招股书进一步显示，若２０２６年全球ＤＲＡＭ市场均价能维持在２０２５年９月的水平，伴随企业产能的稳步提升，长鑫科技有望实现持续稳健盈利，正式进入业绩兑现的全新发展阶段。

马年伊始，盛合晶微科创板过会与长鑫科技ＩＰＯ加速推进，并非孤立的企业行为，而是中国半导体产业链持续升级、核心环节不断突破的生动缩影。从先进封测领域打破海外隐性垄断，到ＤＲＡＭ领域突破寡头格局，国产半导体企业正逐步摆脱“低端跟随”的发展模式，在全球产业竞争中占据越来越重要的地位。随着更多半导体企业借助资本市场的力量实现规模化发展，国产半导体产业链的完整性与竞争力将持续提升，有望逐步改写全球半导体产业格局。