从“寒王”盈利到赛道爆发：AI算力重塑国产半导体新格局

２月２７日，国内ＡＩ芯片龙头寒武纪（市场称作“寒王”）发布２０２５年度业绩快报，正式实现上市以来首次单季度盈利与全年扭亏为盈的重大突破。数据显示，公司全年营收达６４．９７亿元，同比激增４５３．２１％，归母净利润攀升至２０．５９亿元，这一里程碑式成绩，标志着其历经多年高额研发投入后，正式迈入商业化收获期。

这一亮眼表现，并非个例，而是整个半导体行业受益于ＡＩ算力爆发的缩影。从通用大模型迭代到行业化场景落地，生成式ＡＩ的快速渗透持续推高算力基础设施需求，带动上游芯片产业迎来强劲增长周期。业内普遍判断，当前ＡＩ基建的投资浪潮仍处于初期阶段，行业上行空间广阔，未来增长潜力值得期待。

业绩集体爆发：ＡＩ算力成为半导体增长核心引擎

本轮国内半导体企业的业绩普涨，核心驱动力均直指ＡＩ算力需求的爆发式增长。寒武纪凭借核心ＡＩ芯片产品精准卡位行业风口，成功实现扭亏为盈，兑现长期研发价值；同为半导体领域核心标的，存储厂商江波龙（３０１３０８）同样收获颇丰，其预计２０２５年营收将达２２５亿—２３０亿元，净利润区间为１２．５亿—１５．５亿元，同比增幅最高超２１０％，背后核心逻辑正是ＡＩ服务器需求激增引发的存储芯片供需失衡，进而推动产品价格持续上行，带动企业业绩大幅飙升。

资本市场对国产ＡＩ芯片赛道的热情，同样印证了行业的高景气度。摩尔线程、沐曦股份等国产芯片独角兽上市后，市值一度分别冲高至４４２３亿元、３５８０亿元，即便后续出现阶段性回调，如此高位的市值峰值，仍充分彰显出资本对国产算力芯片替代前景的强烈信心，也折射出市场对半导体行业ＡＩ化转型的高度认可。

从行业底层逻辑来看，大模型训练与推理、数据中心规模化建设、边缘算力场景拓展等核心环节，均对芯片与存储产品形成刚性且持续的需求，这也推动相关产业链企业集中进入业绩兑现期。多家机构研判，ＡＩ算力驱动下的半导体行业上行周期，将成为未来数年科技产业发展的核心主线之一。

长鑫科技冲刺科创板：国产ＤＲＡＭ有望补齐供应链安全短板

２０２５年，科创板迎来国产ＤＲＡＭ芯片第一股——长鑫科技，其ＩＰＯ申请已正式获得交易所受理，计划募资２９５亿元，有望成为科创板开板以来募资规模第二大的ＩＰＯ项目（仅次于中芯国际），预计最快于２０２６年正式登陆资本市场，开启国产存储芯片发展的新篇章。

作为全球第四大ＤＲＡＭ供应商，长鑫科技的崛起正逐步打破三星、ＳＫ海力士、美光长期形成的三足鼎立格局，推动全球ＤＲＡＭ竞争向“四强”格局演变。尤为值得关注的是，长鑫科技是国内唯一一家具备ＤＲＡＭ芯片设计、制造一体化能力的企业，目前其产品已深度渗透国内主流服务器、手机及ＰＣ供应链，客户群体覆盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、ＯＰＰＯ、ｖｉｖｏ等行业头部企业，市场认可度持续提升。

行业数据显示，ＤＲＡＭ市场增长潜力巨大。据Ｏｍｄｉａ预测，全球ＤＲＡＭ市场规模将从２０２４年的约９７６亿美元飙升至２０２９年的２０４５亿美元，年均复合增长率高达近１６％；而中国作为全球最大的ＤＲＡＭ市场，Ｙｏｌｅ数据显示，２０２４年中国ＤＲＡＭ市场规模约为２５０亿美元，占全球市场比重超四分之一，为长鑫科技的发展提供了广阔的市场空间。

长鑫科技之所以备受市场关注，除受益于行业周期红利外，其独特的战略价值才是核心所在。在全球信息安全重要性空前提升的背景下，作为国内唯一实现ＤＲＡＭ大规模量产的ＩＤＭ企业，长鑫科技已成为保障国内供应链自主可控、筑牢国家信息安全屏障的关键　“护城河”。此前美光内存因网络安全隐患，被国内关键信息基础设施领域停用，这一事件也再次印证，在　ＡＩ　时代，信息安全自主保障已成为不可动摇的国家战略需求。借助本次　ＩＰＯ　募资，长鑫科技将持续加大对本土设备、材料及零部件的验证与研发投入，此举不仅将有力推动半导体产业链国产化替代提速，更能从底层夯实我国信息产业安全底座，提升应对外部环境不确定性的能力。

从寒武纪上市后首次扭亏为盈，到长鑫科技冲刺科创板补齐国产存储短板，再到一众国产芯片独角兽获得资本市场高度青睐，一场由ＡＩ驱动的半导体“超级周期”已然成型，正深刻重塑中国科技产业发展格局。在行业高景气度与科技自主可控的双重驱动下，中国芯片产业正逐步摆脱对外依赖，从技术突破、规模放量向生态完善稳步迈进，而国产替代与供应链自主可控，必将成为贯穿未来科技发展的长期确定性趋势，为中国数字经济高质量发展注入强劲动力。