展台AI狂欢，后台抢货暗战：MWC 2026的另一面是内存荒

当折叠屏手机化身移动办公利器、ＡＩ眼镜实现跨语言实时沟通、机器人手机自主完成拍摄构图，ＭＷＣ　２０２６的展会现场，俨然成为端侧ＡＩ终端的狂欢盛宴。这场全球移动行业的年度盛会，每一个展台都在彰显ＡＩ技术的突破性进展，每一款新品都在重新定义智能终端的边界。但鲜有人注意到，在这场创新狂欢的背后，一场围绕内存芯片的供给暗战正悄然上演，成为左右行业格局的关键变量。

作为全球移动产业的风向标，ＭＷＣ　２０２６汇聚了全球顶尖科技企业，各大厂商纷纷亮出ＡＩ终端“王牌”，上演了一场激烈的创新比拼。

联想旗下ｍｏｔｏ以“ＡＩ赋能生产力”为核心，推出ｍｏｔｏ　ｒａｚｒ　ｆｏｌｄ书本式折叠屏手机等多款新品，将ＡＩ功能与办公场景深度融合，大幅提升用户高效办公体验；

中兴努比亚Ｍ１５３搭载豆包大模型，实现了用户指令驱动下的ＡＩ　Ａｇｅｎｔ跨应用自动操作，让手机成为更智能的个人助手；

荣耀带来了首款消费级人形机器人Ｒｏｂｏｔ及机器人手机Ｒｏｂｏｔ　Ｐｈｏｎｅ，定位为“赋予手机‘大脑’与‘手脚’的新物种”，打破了传统手机的功能边界。

阿里“千问”ＡＩ眼镜正式开启预售，科大讯飞推出仅４０克的智能眼镜，成功攻克嘈杂环境下的实时翻译难题，进一步丰富了端侧ＡＩ的应用场景。

然而，就在展会现场被“ＡＩ繁荣”的氛围包裹时，内存芯片短缺的警报已悄然拉响，成为制约端侧ＡＩ发展的隐形瓶颈。三星在展会期间宣布，Ｇａｌａｘｙ　Ｓ２６系列现场涨价９０欧元，官方明确表示，此次涨价的核心原因是内存芯片供应短缺，无法满足产品量产需求；小米集团总裁卢伟冰在接受媒体采访时，也被频繁问及内存供应问题，作为覆盖手机、平板、电视、汽车等多品类的科技企业，小米对内存的需求量巨大、覆盖范围极广，因此被外界普遍认为是内存短缺的主要受影响者之一。

行业数据揭示了内存短缺的严峻程度：ＡＩ终端对内存芯片（ＤＲＡＭ）的需求，较传统终端设备激增３００％。随着ＡＩ大模型逐步搭载于手机、智能眼镜等端侧设备，市场对内存性能的要求也随之水涨船高。据行业测算，当前ＡＩ手机的内存容量门槛已提升至１２ＧＢ，而旗舰级ＡＩ手机的内存容量更是达到２４ＧＢ及以上，以此才能支撑本地大模型运行、多任务处理等高性能需求。这意味着，端侧ＡＩ的爆发式增长，不仅带来了内存需求的量化提升，更催生了对高端内存的刚性需求。

从供给端来看，全球内存市场的高度集中化，进一步加剧了当前的短缺局面。当前，手机、智能手表等移动端设备所采用的高端低功耗内存，以最新一代ＬＰＤＤＲ５Ｘ为主，而全球范围内能够实现该产品大规模量产、稳定供应的企业仅有四家，韩国的三星、ＳＫ海力士，美国的美光，以及中国的长鑫科技。更值得关注的是，海外三大内存厂商纷纷将头部产能优先供给英伟达等ＡＩ算力巨头，用于ＡＩ服务器等高端场景，这使得移动端所需的ＬＰＤＤＲ５Ｘ内存供应进一步收缩，也让长鑫科技成为国内电子信息产业应对供应链风险的“压舱石”。

在ＬＰＤＤＲ５Ｘ内存领域，长鑫科技已实现关键突破，正式官宣量产相关产品，推出了容量涵盖１２ＧＢ－２４ＧＢ的多种芯片方案，同时还发布了适配ＡＩ　ＰＣ的１６ＧＢ－３２ＧＢ　ＬＰＣＡＭＭ低功耗模组产品。其产品最高速率达到１０６６７Ｍｂｐｓ，这一性能表现与国际头部厂商处于同一水平，跻身全球领先行列。

“在ＬＰＤＤＲ５Ｘ产品体系中，８５３３Ｍｂｐｓ是基础配置，９６００Ｍｂｐｓ是市场主流，１０６６７Ｍｂｐｓ则是目前的最高配置。”一位国产手机厂商业内人士表示，长鑫科技的产品已经具备了国际一线竞争力，尤其是在旗舰手机、ＡＩ　ＰＣ、边缘服务器等端侧ＡＩ场景快速崛起的背景下，这类高端内存产品必将陷入供不应求的状态。

长鑫科技的招股书显示，其客户群体已覆盖联想、小米、传音、荣耀、ＯＰＰＯ、ｖｉｖｏ等国内行业头部终端厂商，广泛的市场认可，进一步印证了其产品实力。作为国内高端存储芯片的核心供应商，长鑫科技通过提供自主可控的高端存储解决方案，正加速推动国产ＡＩ终端的发展，助力国内终端厂商摆脱对海外内存芯片的依赖。

面对全球内存缺芯的浪潮，全球各大内存厂商纷纷加快产能扩张步伐：三星计划将内存产能增产１７０％，ＳＫ海力士斥资１５０亿美元新建工厂，美光则启动了千亿美元级的产能扩张项目，均旨在应对ＡＩ产业带来的日益增长的内存需求。

与此同时，长鑫科技也在积极推进ＩＰＯ进程，凭借其独特的战略地位和强大的产业带动作用，其上市被业内视为影响中国ＡＩ产业链的“弹药储备”。未来，随着资本的注入，长鑫科技有望进一步加速技术研发与产能扩张，为中国ＡＩ产业提供稳定、可靠的存储芯片供应，助力国内产业从容应对全球ＡＩ算力浪潮下的内存需求激增难题，在全球存储芯片的竞争中实现突围。