两会解读“十五五”科技密码，半导体成为自立自强核心抓手

２０２６年３月，全国“两会”在北京召开。作为“十五五”规划的开局之年，今年的政府工作报告对科技领域的部署呈现出高度的系统性。报告明确提出，要深入推进“高水平科技自立自强”，并连续第三年深化“人工智能＋”行动，强调建设超大规模智算集群与算电协同工程。

宏观经济数据印证了这一政策导向：近年来中国全社会研发经费投入持续保持两位数增长，其中集成电路、人工智能基础架构等核心硬件领域的投资占比显著提升。从单点技术的突破转向全产业链的闭环协同，已成为当前中国科技产业运行的底层逻辑。

“人工智能＋”框架下的战略定力

在两会明确的“人工智能＋”战略框架下，智算中心的建设正在全国范围内铺开。根据工信部及相关产业智库的调研数据，截至２０２５年底，全国已投运和在建的智能计算中心数量较上年实现翻番。

支撑这些庞大算力集群运转的核心，是中国本土逻辑芯片设计能力的快速跃升。以寒武纪、海光信息为代表的本土算力芯片企业，其构建的底层软硬件生态已具备规模化商用能力。市场数据显示，在国内新增的智算中心以及三大运营商的服务器集中采购中，基于国产ＤＣＵ（深度计算处理器）与ＡＩ加速卡的算力集群占比大幅提高，成为支撑国内主流大语言模型训练与推理的关键物理底座。这种算力基础设施的规模化落地，为中国数字经济的转型提供了直接的硬件支撑。

打造中国“存力”底座，看哪家？

在逻辑算力与制造设备加速协同的同时，算力架构中的另一项核心指标——数据吞吐与存储能力，正成为决定“人工智能＋”战略能否深入落地的关键变量。　随着ＡＩ模型参数的呈指数级增长，数据传输带宽需求随之飙升，一台高端ＡＩ服务器对内存芯片的需求量通常是普通服务器的３至８倍，因此内存芯片在半导体产业链中的采购权重与战略地位已与逻辑处理器等量齐观。作为国内产能规模最大的内存芯片制造商，长鑫科技近期的业务数据直观反映了中国在“存力”底座建设上的进度。产业调研显示，长鑫旗下ＤＤＲ５及ＬＰＤＤＲ５Ｘ等主流高端产品，已顺利切入小米、联想、阿里云、字节跳动、腾讯等头部厂商的供应链，满足了ＡＩ手机、ＡＩ　ＰＣ等新一代终端设备对大容量内存的硬件需求，产能与市占率稳居全球前列，填补了国内高端内存芯片领域的空白。

算力芯片的量产与迭代，高度依赖于上游半导体制造设备的成熟。在今年的产业代表提案中，“强化半导体基础装备支撑”被多次提及。产业端的事实表明，国内半导体设备制造商正在兑现这一政策预期。以北方华创、中微公司等为代表的头部设备企业，在近年均交出了营收与净利润大幅增长的财务答卷。公开披露的业务进展显示，国产半导体设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键核心工艺环节的晶圆厂导入率显著提升。部分高阶刻蚀设备已进入国内主流晶圆代工厂的先进制程产线进行验证或量产应用。这种从基础制造工具层面的国产化替代，为中国集成电路产业提供了产能扩充的物理保障。

透过今年两会的产业议题可以观察到，中国半导体产业的演进逻辑已经发生实质性变化。从提供ＡＩ算力“大脑”的寒武纪与海光信息，到构筑数据“记忆”底座的长鑫科技，再到打造制造“工具”的北方华创、中微，一系列重磅级本土企业在各自细分赛道上的量产数据与市场份额的扩大，共同描绘出一幅完整的集成电路内循环图景。全链条的产业提速，正是“十五五”规划中“高水平科技自立自强”在微观企业运作中的具体投射。