勉强覆盖60%需求，全球内存供应链紧绷态势持续

近期《日经亚洲》刊文指出，尽管全球各大存储厂商纷纷加速DRAM内存扩产步伐，但新增产能仅能满足约六成市场需求，行业整体供需缺口依然显著。在本轮由人工智能技术驱动的全球存储芯片热潮中，作为国内唯一实现DRAM大规模量产的企业，长鑫科技正在积极推进IPO进程，其拟募资295亿元用于晶圆产线建设与技术升级的计划，也被视为缓解全球供应链紧张、增强国内供应韧性的重要支撑。

AI 产业的爆发式增长，正推动全球存储市场进入新一轮超级上行周期。以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用，对内存资源消耗巨大，一台AI服务器所需DRAM容量通常是传统服务器的8到10倍。据集邦咨询预测，全球用于AI与服务器领域的DRAM占比将从2024年的46%提升至2026年的66%，意味着超过三分之二的DRAM产能将被AI算力需求吸纳。

面对高附加值的AI市场，三星、SK海力士、美光三大国际厂商均将超七成DRAM产能优先投向数据中心高端产品，形成明显的产能“虹吸效应”。供应紧张直接推高市场价格，2026年第一季度DRAM合约价环比大涨80%至90%，手机、PC等消费电子终端厂商被迫跟进调价，部分产品涨幅达到10%至15%。

为缓解供应紧张，国际头部厂商相继公布扩产计划，但产能落地普遍存在明显时滞。三星计划年内启动韩国平泽第四座晶圆厂建设，全面量产则要等到2027年及以后；SK海力士今年2月在清州投产HBM新厂，是少数能在年内贡献增量的项目，但其高层亦坦言，受晶圆供应与扩产节奏限制，AI内存紧缺状况可能延续至2030年；美光则规划2027年在美国、新加坡投产HBM产能，日本广岛新厂更要到2028年才能实现量产。

行业普遍面临的现实瓶颈是，晶圆厂产能爬坡需要数个季度，而从投资建厂到满产往往耗时数年。Counterpoint Research测算显示，若要有效缓解短缺，2027年前行业年产能增速需达到12%，但当前全球扩产计划对应的增速仅约7.5%，供需错配短期内难以扭转。

在此背景下，长鑫科技的产能布局成为稳定供应链的关键力量。目前，长鑫在合肥、北京运营三座12英寸DRAM晶圆厂，产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流规格，可全面适配服务器、移动终端、PC与智能汽车等多场景需求。依据Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM 厂商。业内普遍认为，其IPO扩产项目落地后，将显著提升国产存储供给能力，增强产业链抗风险能力。

政策层面也持续为存储产业保驾护航。工信部在4月21日的发布会上明确提出，将多措并举支持存储器产业发展，保障产业链供应链稳定。一方面鼓励内外资企业加大投资，提升供给能力，推动终端厂商与存储企业深化合作，拓宽多元供应渠道；另一方面规范市场秩序，严厉打击扰乱市场的行为。

分析人士表示，政策加持将进一步助力长鑫科技等本土企业加快扩产节奏，持续壮大国产DRAM产能规模。而推动下游终端与上游存储企业建立长期合作，有助于通过市场化方式锁定稳定产能，在复杂多变的全球格局中，为我国人工智能与算力基础设施建设打造安全可靠、自主可控的内存支撑体系。